Placa Base Gigabyte B760M-DS3H DDR4 1700

104,95 IVA incluido

PN: B760M DS3H DDR4 G10

LGA1700/B760/ DDR4/ 1xHDMI, 2xDP, 1xD-SUB/ mATX

SKU: B760M DS3H DDR4 G10 Categorías: , Etiquetas: , , , , , , , , ,

Descripción

Placa Base Gigabyte B760M-DS3H DDR4 1700

La Placa Base Gigabyte B760M-DS3H DDR4 1700 Intel compatible con procesadores de la serie 13ª y 12ª Gen. Rendimiento incomparable, solución VRM digital híbrida de 6+2+1 fases. Dual Channel DDR4: 4*DIMMs Compatibilidad con módulo de memoria XMP. Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2.

PCIe 4.0

Las placas base Gigabyte B760M están listas para funcionar con los dispositivos PCIe 4.0 que se espera que experimenten el triple de ancho de banda que los dispositivos PCIe 3.0 actuales. Para alcanzar la alta velocidad y mantener una buena integridad de la señal, el departamento de I+D de Gigabyte utiliza la PCB de baja impedancia para proporcionar el máximo rendimiento.

Smart Fan 6

Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que aseguran que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir bomba y ventilador PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva.

Soporte para DDR4 XMP

Gigabyte ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza la compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 5333 MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su otra placa Gigabyte.

Especificaciones:

CPU

Zócalo LGA1700: Compatible con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 13ª y 12ª generación. La caché L3 varía según la CPU (Consulte la “Lista de compatibilidad de CPU” para obtener más información).

Chipset

Intel® B760 Express Chipset

Memoria

Compatible con DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O. C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s módulos de memoria 4 zócalos DIMM DDR que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad de un solo módulo DIMM) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer no ECC Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la “Lista de compatibilidad de memorias” para obtener más información).

Gráfica Integrada

Procesador gráfico integrado compatible con gráficos HD de Intel®:
1 puerto D-Sub, compatible con una resolución máxima de 1920×1200@60 Hz
1 x puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096×2160@60 Hz
* Compatible con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3.
1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096×2304@60 Hz
* Compatible con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3
1 x DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096×2304@60 Hz
* Compatible con la versión DisplayPort 1.2.
(Las especificaciones gráficas pueden variar en función de la compatibilidad de la CPU).

Compatible con hasta cuatro pantallas al mismo tiempo

Audio

Realtek® audio codec
Audio de alta definición
2/4/5.1/7.1-channel

LAN

Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)

Zócalos de expansión

CPU:
1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16
Chipset:
2 ranuras PCI Express x1, compatibles con PCIe 3.0 y funcionando a x1

Interfaz almacenamiento

CPU:
1 conector M.2 (zócalo 3, llave M, compatibilidad con SSD PCIe 4.0 x4/x2 tipo 2280) (M2A_CPU)
Chipset:
1 conector M.2 (zócalo 3, llave M, compatibilidad con SSD PCIe 4.0 x4/x2 tipo 2280) (M2P_SB)
4 conectores SATA 6Gb/s
Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA

USB

Chipset:
1 x puerto USB Type-C® en el panel trasero, compatible con USB 3.2 Gen 2.
5 x puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel trasero, 2 puertos disponibles a través de la cabecera USB interna)
2 puertos USB 2.0/1.1 en el panel trasero
Chipset+2 Hubs USB 2.0:
4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos

Conectores internos

1 conector de alimentación principal ATX de 24 patillas
1 conector de alimentación ATX 12 V de 8 patillas
1 cabezal de ventilador de CPU
3 cabezales de ventilador de sistema
1 cabezal de tira de LED direccionable
1 conector para tira de LED RGB
2 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 conector de panel frontal
1 conector de audio en el panel frontal
1 conector USB 3.2 Gen 1
2 conectores USB 2.0/1.1
1 x cabecera Trusted Platform Module (sólo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 cabecera de puerto serie
1 cabecera de puerto paralelo
1 x conector de salida S/PDIF
1 botón Q-Flash Plus
1 botón de reinicio
1 puente de reinicio
1 x puente Clear CMOS

Panel E/S trasero

2 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto de teclado/ratón PS/2
1 puerto D-Sub
1 puerto HDMI
2 puertos DisplayPort
3 puertos USB 3.2 Gen 1
1 puerto USB Type-C® compatible con USB 3.2 Gen 2
1 puerto RJ-45
3 tomas de audio

BIOS

1 x 228 Mbit flash
Licencia para uso de UEFI BIOS de AMI
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Factor forma

Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm

 

Placa Base | B760M-DS3H | DDR4 | socket 1700

Información adicional

Peso 3 kg

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